Laborkleingeräte

Zusätzlich zu den Strukturierungs,- und Analyseanlagen betreibt die TDSU 1 zusätzliches Laborequipment mit welchen sich die Qualität der hergestellten Proben verbessern lässt sowie zusätzliche Prozessschritte ermöglicht werden.

Der Vakuumofen wird hauptsächlich zur Vor- und Nachbehandlung von Dicklacken und Langzeitausheizen von Proben verwendet.

  •     Temperaturen: 20 - 150°C
  •     Vakuum bis zu 100 mbar

Der Wire bonder erlaubt die Verbindung von Bauteilen/Chips mit anderen Bauteilen oder Schaltkreisen.

  •     Golddraht, Aluminiumdraht
  •     Wedge-, Ball-, Bump- and Ribbon-Bonden
  •     Motorisierte z- & y-Achsen
  •     Programmierbares Loop Profil

Der Plasmacleaner benutzt eine sanfte Plasmabehandlung mit Sauerstoff um Proben zu Funktionalisieren und von organischen Rückständen zu befreien.

  •     Maximale Leistung: 500 W @ 100 kHz
  •     Minimaler Druck 0,1 mbar
  •     Automatisierte Prozesskontrolle
  •     Langsames Abpumpen für sehr leichte Proben
  •     Faraday Käfig nutzbar
  •     Proben bis zu 4 „ Wafern

Der Spin Coater im Photolacklabor dient ausschließlich zum Aufbringen von Lacken oder anderen photoempfindlichen Materialien. Für alle anderen Materialien steht ein gleichwertiger Spin Coater im Chemielabor zur Verfügung.

  •     Geschwindigkeit 0 - 6000 rpm, Beschleunigung 0 - 4000 rpm/s
  •     Automatische Rezepte mit mehreren Schritten programmierbar
  •     Probenhalter on 3 mm Proben bis 5“ Photomasken

 

 

Die beiden Präzisions-Heizplatten werden ausschließlich für den Soft- und Postbake von belackten Proben genutzt.

  • Temperaturen: 20 - 200°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.5 K

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Aktuelle Ausgabe: Newsletter No 13 - Oktober 2018

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